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“尊湃通讯创始人张琨被判6年、公司被罚近1亿”的消息一出，朋友圈瞬间刷屏——倒不是大家多同情小偷，而是心疼那些“被蒙在鼓里”的投资人。可再一细想，他们真的无辜吗？故事得从2021年3月说起。张琨拉着一票华为海思老同事，在南京江北新区注册了尊湃通讯，专攻Wi-Fi6路由器芯片。短短两年，公司完成天使、Pre-A、A+三轮融资，累计金额数亿元——高榕资本、小米瀚星、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、海望资本等一长串明星机构全部在列。张琨对外吹得响亮：团队平均经验10年以上，2021年底首颗RFIC回片点亮，量产在即。然而牛皮吹得有多响，打脸来得就有多快。2023年3月，华为海思报案；4月19日，上海警方在沪苏两地同时收网，14名核心成员被一锅端。司法鉴定显示，尊湃芯片有40个技术点与华为商业秘密90%以上重合。换句话说，这位前华为海思21级技术总监把老东家的“锅底”直接端走，连汤都没换。更魔幻的是投资方的反应。小米最先被拱上热搜——瀚星创业投了Pre-A轮，占股9.8%，按正常逻辑算“重要股东”。12月24日晚，小米紧急声明：“我们只是众多财务投资者之一，不参与经营，更没有知识产权合作”。高榕、湖杉等也集体噤声，仿佛一夜之间都成了“只出钱不问事”的佛系金主。可翻翻当时的PR稿，又是另一幅面孔：“战略协同”“产业赋能”“核心赛道卡位”……话术一个比一个漂亮。现在出事了，秒变“纯财务投资”，光速切割。难怪网友吐槽：赚钱时是“战略伙伴”，踩雷时就成“路人甲”，这算盘打得华尔街都听不见声。冰冻三尺非一日之寒。2023年7月，华为就申请冻结尊湃9500万元资产，法院随即裁定执行。办公楼7、8月退租，员工作鸟兽散。2025年7月29日，法院一锤定音：张琨6年有期徒刑+300万元罚金，公司加罚近1亿元，14人全部领刑。那些被“技术领先”“国产替代”忽悠进来的数亿元投资，如今只剩一地鸡毛。回看这条造假链，资本真的无辜吗？尽职调查时一句“团队背景过硬”就能掩盖技术来源疑点？投资协议里真就没有任何知识产权保证条款？如果答案都是否，那么今天这场“集体失声”不过是把遮羞布拉到底——反正LP的钱已经烧光，管理费早落袋，风险留给市场，责任推给创始人。一句“财务投资”就想全身而退，恐怕没那么容易。评论区留给你们：下一起“尊湃式爆雷”，你觉得会是哪个赛道？谁又会是下一个“张琨”？信息来源：人民网2023-12-25《尊湃通讯涉嫌侵犯芯片技术商业秘密案14人被抓》央视新闻2023-12-26《警方通报“华为芯片技术被窃”案细节》新华社2025-07-30《尊湃通讯侵权案一审宣判创始团队获刑》

中美正在瑞典经贸会谈，华为扔出了王炸。说起这个，英伟达老板老黄上回来中国，在采访里脱口一句"公司快不行了"，大伙儿都莫名其妙！谁知道他话里有话啊？转眼就到了7月26号，2025世界人工智能大会在上海热热闹闹开幕，谜底终于揭开了。华为这帮高手冷不丁甩出张王牌：昇腾384超节点，专门搞AI推理计算的超级计算机！那天看到新闻，老黄的担心真是一语成谶。为啥华为这个新家伙这么厉害？咱仔细看看它的本事吧！英伟达那套旧架子，说白了就是CPU和GPU得按序干活，一个个排着队来，磨磨唧唧慢半拍。华为可不同了，它玩全对等的互联结构，所有芯片直接勾肩搭背一块儿上，没谁领头谁跟班，呼啦啦一起算速度蹭蹭的！这事儿听着就解气！技术差距硬生生缩小了一大截。昇腾384的算力实测结果，干爆英伟达的旗舰：顶得上400-500个A100，60-80个H100，或者30-40个B200集群，完全够用了！就是个小缺点，芯片良品率还得提一提，但这不算啥大事儿。总体看，中国AI计算水平几乎追上美国人脚步了，老黄能不冒汗吗？他担心的不就这个吗！瑞典那经贸会谈直接加分不少！美国人现在傻眼了吧，科技封锁这招玩不动了。老美该想想：继续卡脖子有意义吗？限制华为这么久，反倒逼人家搞出大创新！说实话，咱们老百姓瞧着真提劲儿。中国人搞科研就是不服输，硬生生靠自己杀出一条路。AI赛道，中国不光是赶上，简直要超车了！美国佬的傲慢被啪啪打脸！以前总嘀咕我们靠模仿，这下轮他们学着点。这才是真正的自主创新，华为一出手，整个AI圈子都得震一震。这事还得说回中美博弈，瑞典会谈现在底气十足。美国人得调整策略喽，合作总比对抗强，玩阴招害人害己！想想华为的经历，从头开始研发芯片，现在昇腾一出英伟达都得立正站好。独立自主的路走对了，老美封锁反而成了催化剂！瑞典那谈判桌上，这回筹码重了斤两。中国企业争口气，国际大舞台上也响当当了。AI这玩意儿，中国玩透喽！未来肯定更热闹！昇腾一落地，英伟达股价指不定得抖一抖。美国人该醒醒了，技术没长腿，跑不了远！结尾咱来点幽默：这事摆着明面儿上，美国再牛也得认栽了吧。大伙儿说说，这不就是科技界的翻身仗吗？谁还小看中国智造！亲爱各位读者你们怎么看?欢迎在评论区留言讨论！

这次咱们国家在芯片上的新规，真是下了狠手，直接给美国半导体产业来了记重拳。新规里说得明明白白，严查芯片生产地，不管这芯片在哪个国家包装打扮，只要骨子里是美国产的，想进中国市场就得交125%的税。这一下可把美国芯片的价格抬得老高，原本几十块的芯片，这么一折腾价格直接翻倍还多，给咱们国内的芯片企业腾出了好大一块市场。过去美国总爱玩些小聪明，搞“离岸组装”的把戏。就拿德州仪器的模拟芯片来说，设计在得州，晶圆流片放在新加坡，最后封装环节搁在菲律宾，他们就想靠着这套流程，把芯片说成是东南亚产的，好钻空子享受低关税。可现在中国海关不吃这一套了，直接卡死了源头——流片地在哪，就算哪的产地。新加坡的晶圆厂用的是美国应用材料的设备，EDA软件也来自美国的Cadence，明摆着就是美国血统，关税该多少就得多少，一点含糊不得。这新规一出来，美国芯片企业可就慌了神。德州仪器更惨，他们在马来西亚的封装厂原本承担着全球六成的产能，现在中国客户都开始转向中芯国际，订单量肉眼可见地往下掉。美国那边也不甘心，想着把产能转移到其他国家，躲开这高关税。可这事儿哪有那么容易？美国商务部原本指望靠《芯片与科学法案》，把台积电、三星的产能拉回本土，结果台积电在亚利桑那的工厂投产都半年了，良率还不到60%，成本比台湾厂高出四成，根本不划算。想把产能转到印度、越南这些所谓的“盟友”那，更是难上加难。印度喊了五年的半导体计划，到现在连个像模像样的晶圆厂都没建起来；越南倒是有三星的封装厂，可他们连0.1%的芯片设计能力都没有，原材料还得从美国进口，到头来还是绕不开“美国血统”，中国海关的新规就像道铁闸，不管怎么包装，只要根在美国，就别想蒙混过关。这边美国企业焦头烂额，那边中国芯片企业却迎来了春天。龙芯3C6000处理器刚一发布，就拿到了政府部门500万台的订单。飞腾公司的笔记本CPU芯片，性能都赶上英特尔i5-1240P了，价格却只有人家的三分之一，性价比一下子就凸显出来。中芯国际也给力，28nm工艺的良率稳定在95%，已经开始给华为代工新一代的麒麟芯片，产能和质量都在稳步提升。市场数据也能说明问题，2024年上半年，中国半导体设备进口额同比降了18%，可国产设备的采购量却涨了47%。长江存储的192层NAND闪存还进了苹果的供应链，硬生生从三星、美光手里抢下12%的市场份额。这背后其实就是中美在科技产业链上的较劲，美国想卡咱们脖子，咱们就用自己的办法破局，一步步把主动权攥在自己手里。总之，这新规就是给美国芯片上了道紧箍咒，也让咱们国内企业有了更多成长的机会。接下来就看美国还能想出什么招，咱们又能怎么接招了，这科技产业链上的博弈，怕是还有得热闹看呢。

Pura70降1300，忍了，Mate70降价1000，也忍了，但全新pura80数字版国补后4199，实在忍不了，不是因为气愤，而是因为佩服，余承东这是不给友商高端机留活路啊！前不久开售的pura80pro系列，目前仍严重缺货，现在华为终于推出pura80数字版，本质上是标准版，搭载麒麟9010S芯片，也就是说性能比麒麟9010强，但比麒麟9020弱一些，说白了就是麒麟9020降频版，但性能完全够用，否则不可能卖4699起。当我看到搭载麒麟9010的华为pura70系列最高降价1300，跌破4500，而mate70标准版在第三方也降了1000之后，同样下探到4500，本以为这会让4699的pura80数字版卖不动，万万没想到华为还有大招，国补后把价格打到了4199元。看到这个价格，小米OV等国产品牌根本笑不出来，本来就好不容易卖掉4000多的手机，这下好了，华为高端机直接下探到4000出头，这哪是碾压和超越啊，友商简直绝望。不管怎么说，四千出头就能拿下国产纯血鸿蒙5.0系统+国产麒麟芯片，这性价比还要什么自行车啊，难怪很多网友都说，但凡华为玩起性价比，根本就没有友商什么事，我也认为pura80数字版就是来掀桌子的，让小米OV苹果荣耀看看什么才是真正的性价比。很多人觉得华为用了这么多年时间，好不容易把高端机卖到5000以上，现在自降身段卖到4000出头，之前的努力白费了。对此我不认同这个看法，因为现在手机市场需求远没有以前大，但手机品牌数量还是那么多，大家都在降价冲销量，连苹果都顶不住，苹果16pro都干到5000出头，华为不得不降啊。更重要的是，现在纯血鸿蒙5.0刚出来，急需用户量建设应用生态，所以高端机大降价才能更快获得用户量，让能让纯血鸿蒙活下去，总之利大于弊。对此大家怎么看呢。

华为5款封神的机型，你最喜欢哪一部？从清晰的可以拍月亮到在山区都有信号，华为这5款手机，部部都是爆款：1.Mate20：2018年爆款，吸引不少果粉入坑，现在依旧抗打！2.Nova6：发布于2019年，搭载麒麟990芯片，是华为首批支持5G的手机之一。3.P30：2019年影像旗舰,全民拍月亮，长焦和感光黑科技，一举拿下DxOMark榜首。4.Mate40Pro：麒麟9000E的巅峰之作，芯片绝唱，一度被疯抢，性能强劲、功能全面。5.Mate60Pro：自研芯片，配卫星通信功能，国产技术扬眉吐气！每一部都见证了华为技术突围与高端崛起的关键时刻。你用过几款？

东风新款eπ008定档8月1日上市，这波来得够快！先划重点：定位中大型SUV，纯电/增程双动力继续给。参考现款：18.36万起，5/6座可选，轴距3025mm，比理想L7还要长。现款配置就很顶：20扬声器、车载冰箱、前后排通风加热、8155芯片全标配。现款1300km综合续航（增程版）+636km纯电续航，在同价位里已经能打。要是新款在续航或快充上再升级，比如增程版破1400km，纯电版冲进700km，那不得把竞品逼急了[doge]但问题来了：年度改款会不会只是小修小补？价格会不会比现款高？各位觉得这新款能抢走多少新能源SUV的蛋糕？

【iQOOZ10Turbo+手机将升级自研电竞芯片Q2+天玑9400+双芯】iQOO产品经理邢程发布视频，透露了iQOOZ10Turbo+手机的最新动态。据其介绍，新机将全新升级「行业最新」天玑9400+和「行业最强」自研电竞芯片Q2双芯，号称“性能续航双王炸”。据其介绍，iQOOZ10Turbo+手机在自研电竞芯片Q2和8000mAh电池的加持下，可实现更低功耗、更高帧率，可满足用户性能和续航的双需求。另外，iQOOZ10Turbo+手机还升级《和平精英》1.5K+144FPS满格并发。iQOOZ10Turbo+手机已官宣新品发布8月见，有爆料称新机左上角双摄采用矩阵镜头+环闪设计，R角不大，ID基本上不变；搭载满血天玑9400+处理器，拥有7KVC散热+8000mAh大电池，机身厚度8mm±，主打实用。

iQOO产品经理太敬业了，最近疯狂出视频宣传预热iQOOZ10Turbo+，基本把产品卖点都透露啦。天玑9400+、8000mAh电池、自研电竞芯片Q2、2000nit屏幕、7KVC液冷散热等……史上最强iQOOZ系列了吧，要性能有性能，要体验有体验，好东西都给安排上了[666]​​​

深蓝L06定位智能轿跑，与马自达EZ-6共享增程式技术平台，均采用高效增程器与顶尖座舱芯片。L06主打智能，标配激光雷达与3nm芯片；EZ-6侧重驾控，延续"人马一体"调校。两者技术同源但定位差异，L06瞄准主流市场，EZ-6吸引品质与操控爱好者，覆盖更广泛需求。新车资讯​​​

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。